隆扬电子（301389.SZ）重大资产重组信息报告

• 报告日期: 2026-09-10
• 所属行业: 消费电子
• 观察组页面: 重大资产重组观察组（2026-09-10）
• 最新重组公告: 关于重大资产重组后续事项之德佑新材二期资产置出相关事宜的公告（公告日期 2026-08-26）
• 最新定期报告: 财报PDF

资料来源：巨潮资讯网公告与财经媒体公开报道。本报告仅为公开信息整理，不构成投资建议。

1. 事件基础背景以及时间线

隆扬电子（昆山）股份有限公司为深圳证券交易所创业板上市公司，主营电子功能材料，产品覆盖电磁屏蔽材料及器件、散热材料与相关模切件，并布局高频高速铜箔（HVLP 系列）方向，下游主要为消费电子、通信与新能源领域客户。

公司此前通过现金方式收购苏州德佑新材料科技股份有限公司（"德佑新材"）70% 股权，该交易构成重大资产购买。交易完成后，德佑新材纳入合并报表，但由于收购形成较大商誉，且标的二期土地厂房资产在交割时尚未具备完整注入条件，双方约定对该部分资产作后续处置安排。2026 年 8 月公司披露二期资产置出事项，属于前述重大资产重组的后续事项。

2. 交易核心方案

本报告包含两段方案：（一）已完成的主交易——收购德佑新材 70% 股权；（二）当前进行中的后续事项——德佑新材二期资产置出。

（一）收购德佑新材 70% 股权（已完成）

• 交易方式：全部以现金支付，不涉及发行股份，因此不改变上市公司控制权。
• 交易作价：约 7.7 亿元，对应德佑新材 70% 股权；剩余 30% 股权按公开报道系分两步安排（先收购 70%，期满后再收购剩余 30%）。
• 交易对方：德佑新材原股东（公开报道提及杨慧达等，具体名单以公告为准）。
• 评估与商誉：媒体测算本次收购新增商誉约 5.8 亿元；评估方法与评估增值率的完整数据待核实。
• 业绩承诺：公开报道提及原股东就业绩期累计净利润作出承诺（有报道表述为 2025—2030 年各期累计净利不低于 3.15 亿元，该口径待以公告原文核实）。
• 实施结果：2025-09-15 完成过户，公司持有德佑新材 70% 股权。

（二）德佑新材二期资产置出（进行中）

• 交易内容：将德佑新材二期资产（含二期土地、厂房等）置出，交易对方为三家苏州主体（公告表述为苏州云知蕴、观之然、清和微，具体全称待以公告原文核实）。
• 评估值与作价：置出资产评估值约 21,750.22 万元，交易作价约 21,762.19 万元，基本按评估值定价。
• 损益影响：公司预计该事项增厚净利润约 385 万元。
• 业绩承诺：本次后续事项不涉及业绩承诺。
• 审议程序：已经 2026-08-25 董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

3. 并购前后业务与治理变化

• 业务变化：收购德佑新材后，公司在原有电磁屏蔽材料、散热材料基础上，补充了德佑新材在电子功能材料（胶粘/复合功能材料等）领域的产能与技术，客户结构由消费电子向新能源等领域延伸，有助于形成"屏蔽 + 散热 + 功能材料"的一体化材料解决方案。2026 年上半年公司营业收入同比增长约 121%，与德佑新材并表直接相关。
• 治理与股权变化：主交易为现金收购，控股股东及实际控制人未发生变更；德佑新材成为控股子公司（持股 70%），纳入合并范围。二期资产置出后，德佑新材的资产边界有所收缩，但控股权比例不变。
• 财务结构影响：现金收购使公司账面商誉显著上升（媒体测算约 5.8 亿元），后续需持续评估商誉减值风险；2026 年上半年归母净利润同比下滑 24.09%，呈现"收入大增、利润下滑"的背离特征。

4. 交易核心要点拆解

• 交易动因（战略逻辑）：公司主业电磁屏蔽材料增速趋缓，通过并购德佑新材快速做大收入体量、扩充材料品类并切入新能源客户；二期资产置出则意在剥离尚未具备完整权属/使用条件的土地厂房，避免低效资产拖累，同时回笼资金、减少后续资本开支。
• 标的成色：公开报道显示德佑新材 2023 年营业收入约 4.19 亿元、净利润约 9,350 万元（并购前口径）。交易作价 7.7 亿元对应 70% 股权，隐含 100% 股权估值约 11 亿元，按 2023 年净利润测算静态市盈率约 11~12 倍（测算仅供参考，实际以评估报告口径为准）。
• 关键节点与不确定性：主交易已实施完毕；当前不确定性集中在二期资产置出事项——尚需股东大会审议，且置出对损益的实际影响（预计增厚净利约 385 万元）需以交割完成后的审计确认为准。
• 对上市公司的影响：置出二期资产可提高德佑新材资产使用效率，但对合并口径收入的贡献有限；主交易带来的收入增量已体现在 2026 年半年报（营收 +121%），但利润端因存储芯片等原材料价格上涨、财务费用增加而承压，协同效应的释放仍需时间。
• 市场反应：公司股价在 2026 年表现活跃（含 2026-07-17 单日跌 10.51% 的波动），2026-09-10 收盘 56.85 元、当日 +0.16%。市场关注点主要集中于 HVLP5 高频铜箔量产进度与并购整合效果。

5. 跟踪指标清单

主要信息来源

• 隆扬电子：关于重大资产重组后续事项之德佑新材二期资产置出相关事宜的公告（证券之星）
• 隆扬电子：关于重大资产重组后续事项之德佑新材二期资产置出相关事宜的公告（证券之星 4G 版）
• 隆扬电子完成资产购买过户：公司持有德佑新材 70% 股权（网易财经）
• 隆扬电子并购德佑新材完成 共绘电子功能材料新蓝图（同花顺）
• 净利润三连降难阻扩张，隆扬电子再抛 7.7 亿元收购案，拟购德佑新材 70% 股权（中财网）
• 隆扬电子 7.7 亿元收购，竟新增 5.8 亿元商誉！（搜狐财经）
• 隆扬电子（301389）：2026 年半年度管理层讨论与分析（证券之星）
• 隆扬电子上半年归母净利润同比降 24.1% 至 4142 万元（新浪财经）